Schichtablation

Neben dem Volumenabtrag durch Laserablation, der beispielsweise für das Lochbohren oder die dreidimensionale Formung von Oberflächen eingesetzt wird, gewinnt die Laserablation von dünnen Schichten zunehmende Bedeutung. Insbesondere der strukturierende Abtrag harter Oxidschichten ohne Beeinträchtigung des darunter befindlichen Substrats eröffnet vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. So können dielektrische Masken oder diffraktive Phasenelemente in einem einfachen, flexiblen Verfahren hergestellt werden. Verschiedene Varianten der Schichtstrukturierung wurden entwickelt und insbesondere auf Anwendungen zur Herstellung UV-tauglicher optischer Elemente hin optimiert.

Laserstrukturierte dielektrische SiO2/Al2O3 Vielfachschicht

In einem zweistufigen Verfahren, nämlich der Laserstrukturierung UV-absorbierender, substöchiometrischer SiO_x-Schichten und anschließender Oxidation zu SiO₂, können strukturierte Quarzelemente hergestellt werden.

Zweistufiges Verfahren zur Herstellung strukturierter Quarzoberflächen

Weiterführende Information:

Malte Schulz-Ruhtenberg, Jürgen Ihlemann, Jörg Heber
Laser patterning of SiO_X-layers for the fabrication of diffractive phase elements for deep UV applications
Appl. Surf. Sci. 248, 190 (2005)

M. Jahn, J. Richter, R.Weichenhain-Schriever, J. Meinertz, J. Ihlemann
Ablation of silicon suboxide thin layers
Applied Physics A 101, 533 (2010)